经济观察报 周信/文 随着新能源汽车800V高压快充蔚然成风，车规级碳化硅（SiC）站上了“风口”。碳化硅功率器件以其耐高压、耐高频、耐高温特点，可以显著提高电池充电速度和整车运行效率，因此国内碳化硅半导体企业加快发展步伐，以抢占碳化硅市场的蛋糕。

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海沧又一项目迎来大进展近日省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目一期已进入土方工程收尾阶段！项目现场航拍图项目介绍士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，总用地面积13.63万㎡，总建 ...

10月24日，X-FAB公布2024年第三季度业绩。财报透露，该季度营收为 2.064 亿美元（约合人民币14.72亿），同比下降12%，净利润约为0.26亿美元（约合人民币1.85亿），同比下滑37.73%，订单量为2.171亿美元（约合人民币15 ...

（谈思汽车讯）据德媒报道，有知情人士称，采埃孚已放弃向美国芯片制造商Wolfspeed投资1.7亿欧元，支持后者在德国恩斯多夫建设200毫米碳化硅晶圆工厂的计划。据悉，这一预计耗资27.5亿欧元（约211亿人民币）的项目将不会建成。

导读：美国芯片制造商Wolfspeed周三（10月23日）表示，由于电动汽车普及速度放缓，该公司已搁置在德国恩斯多夫建立半导体工厂的计划。 10/25/2024，光纤在线讯，美国芯片制造商Wolfspeed周三（10月23日）表示，由于电动汽车普及速度放缓，该公司已搁置在德国恩斯多夫建立半导体工厂的计划。 Wolfspeed 6月份表示，已推迟建设价值30亿美元（当前约213.49亿人民币）的工厂 ...

近日，赛迪科创发布《赛迪科创Pre独角兽（2023）》榜单，爱仕特作为碳化硅功率器件领域的代表性企业，凭借高成长、高潜力、领先的核心技术和优秀的市场表现力等方面的突出表现，成功入选。

2023年2月，Wolfspeed计划在德国萨尔州建造一座全球最大的200毫米碳化硅晶圆工厂，工厂将采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。这一项目是Wolfspeed全球产能扩张计划的一部分，将投资高达30亿美元，主要生产电动汽车芯片。

作为国内功率半导体龙头，士兰微始终在市场中保持着较高的关注度。览富财经网发现，士兰微不断聚焦高端客户和高门槛市场，公司营收保持快速增长，产品研发和产能建设全面提速。在高端产品需求持续增长的背景下，士兰微有望迎来更大的成长空间。

当下，汽车增长趋缓，行业内卷提速，终端压力逐步传导至上游芯片环节，国内和国外的头部汽车芯片供应商们的业绩出现了新变化。作者：芯八哥编辑：Kiwi来自芯八哥第582篇原创文章。本文共2777字，预估阅读时间约8分钟上半年，受欧美市场汽车需求低迷影响，I ...

·A4· 晨报讯（记者 叶子申）机器轰鸣声此起彼伏、工人忙着焊接……日前，省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目建设取得新进展，进入土方工程收尾阶段。一期项目预计2025年三季度末初步通线，四季度试生产。

士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段。（士兰微 供图） ...